Bosch baut für eine Milliarde Euro Halbleiterwerk in Dresden

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Bosch baut für eine Milliarde Euro Halbleiterwerk in Dresden

Dresden - Der Autozulieferer Bosch baut ein neues Halbleiterwerk in Dresden und schafft bis zu 700 neue Arbeitsplätze in der Elbmetropole. Am neuen Standort sollen speziell für Anwendungen in der Mobilität und im Internet der Dinge Halbleiter auf Basis der 300-Millimeter-Technologie produziert werden. Bosch betreibt bereits eine Chipfabrik in Reutlingen und ist ein führender Sensorenhersteller. Das Cluster umfasst Unternehmen der Zulieferer-, Dienstleister- und Anwenderindustrie sowie Universitäten mit entsprechender technologischer Expertise. Dresden gilt als ein Zentrum für Halbleiter, Hersteller wie Infineon sind dort bereits präsent. Der Baubeginn soll spätestens Anfang 2018 erfolgen, der Produktionsstart ist für 2021 geplant.

Esser führte dies auch auf das neue IPCEI-Förderprogramm (Important Projects of Common European Interest) zurück, das ein klares Signal der Bundesregierung und der EU sei, "die Mikroelektronik im globalen Wettbewerb als Schlüsselindustrie für nahezu alle europäischen Industrieproduktionen nachhaltig zu stärken und auszubauen". Machnig betonte, für eine "digitale Souveränität" Europas müssten Schlüsseltechnologien wie Halbleiter auch hier produziert werden. Die Investition für das Werk beläuft sich dabei auf rund eine Milliarde Euro.

Der Technologiekonzern Bosch will mit einer Großinvestition seine Produktion von Chips für die Industrie hochfahren.

"Uns ist ein Riesencoup gelungen", sagte Sachsens Ministerpräsident Stanislaw Tillich nach dem Sieg in einem internationalen Standortwettbewerb. Die Stärkung der Halbleiterkompetenz durch Bosch, das schon seit mehr als 45 Jahren Halbleiter-Chips herstellt, sei "ein ganz wichtiger Schritt für den Erhalt und Ausbau der Wettbewerbsfähigkeit auch des Industriestandorts Deutschland". Je größer der Wafer-Durchmesser, desto mehr Chips können pro Fertigungsdurchgang hergestellt werden.

Allerdings gibt es für die Milliarden-Investition noch keinen Standort. Damit lassen sich im Vergleich zur etablierten Fertigung mit kleineren 150- und 200-Millimeter-Wafern die Produktionskapazitäten deutlich erhöhen und die Stückkosten drücken.